全球芯片业大并购浪潮下 “中国芯”逆袭还需多久?

2018-03-12来源 : 3158山西分站作者:翎flying

目前,该笔交易正在等待美高森美公司股东同意,预计将于今年二季度完成。摩根大通作为微芯科技的财务顾问,将为微芯科技提供56亿美元的收购融资。公开资料显示,美高森美是一家总部位于加州亚里索维耶荷(Aliso Viejo)的公司,其为航天、国防、通信、数据中心以及工业等领域提供高性能模拟和混合信号集成电路、半导体。

微芯公司则制造各类芯片,Gartner的数据显示,微芯单片机全球8位单片机付运量排名第一,在全球共设有45家销售办事处,工厂3座,拥有4500名员工。这次交易将可增强微芯在计算机、通信等领域的实力。

然而,这仅仅是芯片业重组的最新个案,芯片业并购、抱团取暖之风已经持续了很长一段时间。金融数据提供商Dealogic的数据显示,2014年,全球芯片业全年并购案369宗,并购交易规模377亿美元。

到了2015年,这一数字持续走高。根据国际半导体产业协会公布的报告显示,2015年,全球芯片行业的并购交易额超过600亿美元,当时预计2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。

而博通对高通的收购要约也于2017年提出,高通要求博通将收购要约价提至1600亿美元,并涵盖高通250亿美元的债务,一旦交易成功,这将成为半导体行业史上最大并购案。

虽然中国芯片业近几年有一定进步,但在全球芯片业整合大潮下,中国企业也面临着巨大压力。

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